SQS se kromě výroby standardních telekomunikačních komponentů vláknové optiky stále více zaměřuje na speciální produkty a řešení pro telekomunikační, a převážně ne-telekomunikační aplikace optických přenosů, např. v automobilovém, leteckém a chemickém průmyslu, ve zdravotnictví, státní správě nebo armádě.
Silné oddělení vývoje umožňuje SQS držet krok s vývojem špičkových technologií a zachovat si konkurenceschopnost na trhu komponentů vláknové optiky. Navíc je také předpokladem pro vývoj a výrobu ucelených zákaznických řešení podle představ zákazníků, a to nejen z oblasti telekomunikací, ale také z dalších průmyslových sektorů. Mnoho ze současných produktů z nabídky SQS vzniklo právě na základě zákaznického řešení.
Vývojovou základnu společnosti SQS tvoří vývojové oddělení, oddělení konstrukce, nástrojárny a prototypové dílny pro výrobu speciálních optických propojovacích modulů, výrobních přípravků i speciálních měřicích přístrojů a zařízení podle požadavků zákazníka. Oddělení vývoje je svou činností orientováno především na zdokonalování stávajících výrobních postupů, na vývoj a výrobu speciálních měřících a monitorovacích zařízení a na řešení výzkumných projektů souvisejících s plněním zakázek.
V roce 2004 bylo založeno Technologické centrum SQS, které zajišťuje kontinuální vývoj nových výrobních procesů a technologií za účelem jejich přenesení a použití v sériové výrobě ve všech výrobních divizích firmy. Technologické centrum představuje komplexní pracoviště, které řeší úkoly základního i aplikovaného výzkumu ve všech oblastech přenosů signálu optickým vláknem. Technologické centrum SQS při řešení projektů úzce spolupracuje s průmyslovými i institucionálními partnery včetně Akademie věd ČR a českých vysokých škol (ČVUT Praha, VUT Brno, VŠB Ostrava). Některé domácí, ale zejména mezinárodní projekty, patří k vysoce prestižním a představují základ pro další inovační rozvoj firmy SQS.
Vývojové projekty
Přehled nejvýznamnějších vývojových projektů SQS:
DAPHNE
EU/FP7 DAPHNE (Development of Aircraft Photonic NEtvowk, 2010-2013). V projektu jsou řešeny optické sítě pro letectví, formování norem spojené s užitím optických součástek a přenosových systémů. Hlavním investorem projektu je EADS/Airbus a projektu se účastní dalších 15 soukromých společností, vysokých škol a výzkumných institucí z EU. Firma SQS je zodpovědná za převod poznatků z optických páteřních a přístupových sítí, realizaci bezpečnostních opatření a vývoj optických modulů vhodných pro aplikaci na palubě letadel a helikoptér (první plánovaná realizace bude na palubě A-380).
POLYPLAN
Projekt MPO/TIP FR-TI3/797 POLYPLAN (2011-2013) se zabývá vývojem hybridních optických součástek vytvořených na optických čipech Na+ Ag+ iontovou výměnou a vývojem polymerních optických struktur. Cílem je využití technologie na vytváření polymerních mikro a nano mřížek (Braggovské mřížky a mřížky s dlouhou periodou) pro zcela nové optické součástky určené pro informatiku a senzoriku. Projekt je řešen ve spolupráci s ČVUT a VŠCHT.
PAPREP
V projektu TAČR/ALFA TA01011105 PAPREP (2011-2013) je řešeno vytvoření optického směrovače datových bloků (paketů). Projekt využívá výstup z projektu MOFIC vysoce nelineární optický člen, který tvoří jádro optického přepínače. Řešení probíhá ve spolupráci s ČVUT a UFE AV ČR, v.v.i.
FOGS
Projekt MŠMT/EUREKA LF11001 FOGS (2011-2014) se zabývá vytvořením vláknových senzorů plynů se zaměřením na detekci koncentrace CO2. Projekt je reakcí na nově vzniklé poptávky po optických detektorech v medicíně, letectví a kosmonautice. Na projektu spolupracují UFE AV ČR, v.v.i., IPHT DE a CIS DE.
EYESAFE2U
Projekt MPO/TIP FR-TI4/734 EYESAFE2U (2012-2015) je zaměřen na zcela novou oblast fotonických součástek v oblasti rozhraní blízkého a středního infračerveného pásma. Nové materiály a optická vlákna dopovaná vzácnými zeminami (Tu) umožňují vytvoření vláknových laserů (např. Tu na vlnové délce 2µm). Výhoda této vlnové délky je její „citlivost“ na polymerní a organické materiály (např. pro popisování) a necitlivost lidského oka na tuto vlnovou délku. Necitlivost lidského oka na vlnovou délku 2µm je obrovskou výhodou pro využití laseru např. při operacích oka nebo pro aplikace v průmyslových výrobách. Projekt je řešen ve spolupráci s UFE AV ČR, v.v.i. a s Gooch&Housego GB.
AAWG multiplexor/demultiplexor
V projektu „AWG“, který běží od počátku roku 2011, se pracovníci vývoje a zkušení operátoři divize planárních odbočnic podílejí na vývoji procesu napojování optických vláken na speciální čipy AWG (Arrayed Waveguide Grating) pro vysokorychlostní přenosy optických signálů a současně na vývoji pasivní teplotní kompenzace těchto komponentů. Cílem projektu je vyvinout komplexní řešení a připravit výrobu cyklických (tj. možnost provozu v obou směrech současně) teplotně nezávislých modulů multiplexorů/demultiplexorů na bázi technologie AWG (tzv. Athermal AWG multiplexor/demultiplexor).
MOFIC
Projekt MŠMT/EUREKA OE08021 MOFIC - rok realizace 2008 až 2011 - byl zaměřený na vývoj součástek s mikrostrukturními a vysoce nelineárními optickými vlákny pro optické komunikace, úkolem vývoje SQS v tomto projektu byla konstrukce součástek, vytvoření vzorků a prototypů a příprava výrobní technologie. Projekt byl řešen ve spolupráci s UFE AV ČR, v.v.i. a společností Gooch&Housego, GB.
SMATECH
Dalším projektem programu MŠMT/EUREKA je projekt OE08020 SMATECH - rok realizace 2007 až 2010 – zaměřený na tzv. mechanické spoje optických vláken na bázi slitiny s tvarovou pamětí vrtaných laserovým svazkem. Cílem tohoto projektu bylo komplexně vypracovat technologii výroby mechanických spojek optických vláken. Vývojové a konstrukční oddělení společnosti SQS mělo v tomto projektu za úkol ověřit přenosové vlastnosti vyvíjených spojů a vyvinout jejich části a instalační a montážní příslušenství zaručující požadované vlastnosti spoje a jejich funkční využití. Součástí úkolu bylo také zkonstruovat přípravky vhodné pro velkokapacitní sériovou výrobu.
MEMS
V oddělení optoelektroniky od roku 2010 probíhá kompletní vývoj nového procesu výroby včetně modifikace zařízení a zautomatizování výrobní linky pro výrobu a zapouzdření ultrazvukového senzoru fungujícího na bázi čipu MEMS. Součástka je určena především pro aplikace v tiskárnách.